修平科技大學

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學術研討

國際新創媒合展示會

  • 發布者:研發處-技服組 劉蕥葶
  • 日期:2017/11/01~2017/11/01
  • 時間:17:00~
  • 地點:松山文創園區 
  • 詳細:
    參展主題分為「智慧•物聯」、「行動•雲端」、「生活•商務」、「網路•創新」4大領域

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