修平科技大學

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學術研討

2018專利價值鏈結─產學合作與技轉實務研討會(臺中場)

  • 發布者:研發處 吳羚臺
  • 日期:2018/05/09~2018/05/09
  • 時間:全天
  • 地點:逢甲大學 
  • 詳細:
    2018專利價值鏈結─產學合作與技轉實務研討會(臺中場)
    隨著產業與新技術不斷更新發展,智慧財產權已成為國際間競爭優勢的戰利器,而政府為提升國家創新表現,加速研究成果產業化,於重點產業推動策略上亦積極朝產學合作研發進行,強化產學鏈結。對大學研究與技術研發人員而言,技術研發專利之取得、技術發展策略之佈局與擬定為合作流程中必要工作項目之一。本研討會將邀請產學合作相關學者,分享在此潮流之下,如何進行專利建構、專利運用與產學合作,加速創新創意發展,進而展現研究人員之智慧競爭力。

    ※ 活動地點與時間:
    【活動日期】2018/05/09 (星期三) 13:00∼16:30。
    【活動地點】逢甲大學人言大樓B1F第四國際會議廳 (地址:台中市西屯區文華路100號)會場與交通位置:https://goo.gl/wABwp4。

    ※ 報名網址:http://www.sris.com.tw/Events/2018_WIPS/index.html (於04月17日開放報名) 。

    ※ 活動對象:全臺大專院校教職員工生與技術研發相關人員。

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